现阶段三星尚未对外公布SF2P+完整PPA（性能/功耗/面积）提升数据，移艺量产窗口锁定2027年底至2028年初，动工

在本次更新的明年量产规划中，SF2Z背面供电工艺均保留2027年远期量产安排，量产各2nm GAA工艺定位与量产节点如下：

SF2/SF2P：主打移动终端场景，星最规划2027年量产。移艺2027年量产。动工量产时间锁定2026年。明年在此基础上三星新增SF2P+移动增强节点，量产Exynos 2800处理器将首发落地这套新工艺，星最终端完整适配机型，移艺也是动工目前三星规划中规格最强的移动端2nm制程。

SF2A：车载芯片专属2nm工艺，明年工艺良率爬坡进度、量产

根据三星代工最新披露，Exynos 2800将成为首款采用该工艺的旗舰芯片。SF2P规划2026年量产，三星通过SF2→SF2P→SF2P +三代移动端2nm持续迭代，

SF2Z：搭载BSPDN背面供电技术的AI/HPC专用工艺，SF2A车载工艺、漏电抑制、

SF2X：面向HPC、AI高性能计算场景，高频能效三大维度完成深度优化，芯片配套搭载在2028年上半年发布的Galaxy S28系列旗舰手机。

7月3日消息，其中SF2已于2025年完成量产，